东苑 发表于 2026-6-13 09:03

宇瞻推出 GraTherX 内存条散热技术：每侧加厚 0.17mm，故障率降低 60%

宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。



GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统，采用石墨烯-铜复合材料和一体式双面导热架构，在内存模组前后两侧建立完整且相邻的导热路径，有效消除背面热点。

其在无风扇环境中可将 DDR5 模组热点温度降低 23.4°C，将 DRAM 的 MTBF（IT之家注：平均故障间隔时间）提升 2.7 倍。同时 GraTherX 无需重新设计主板或额外增加主动式散热方案，还能有效避免短路风险。

yzszh64 发表于 2026-6-13 09:30

谢谢分享。

mywinsec 发表于 2026-6-13 11:15

都自带散热了

dengnan 发表于 2026-6-13 14:07

感谢分享！

幸福猪猪 发表于 2026-6-13 14:09

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幸福猪猪 发表于 2026-6-13 14:09

现在内存都要散热片

幸福猪猪 发表于 2026-6-13 14:10

内存技术也进入平镜

幸福猪猪 发表于 2026-6-13 14:11

宇瞻百尺竿头进步

幸福猪猪 发表于 2026-6-13 14:14

给现在内存技术拓展空间

wing6 发表于 2026-6-13 15:07

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