无理打压！拜登政府公布最新半导体对华出口限制，会影响哪些方面

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财联社12月3日讯（编辑 史正丞）美国当地时间周一，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。
这也是2022年10月和2023年10月后，美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。
影响哪些方面？
根据美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件，136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创（Naura Technology Group）、拓荆科技（Piotech）、闻泰科技（Wingtech Technology）、华大九天（Beijing Huada Jiutian Technology）等一系列知名上市公司在列。
美国商务部也在名单中特意单开一段，重点强调华为的多家重要合作伙伴，包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等。

在周一的文件中，美国商务部引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR（外国直接产品规则），无理限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品，只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。
值得一提的是，包括荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免，不受周一发布的新规影响。

美国商务部在周一的文件中还增加了针对24项半导体制造设备的限制，涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件（ECAD）、技术计算机辅助设计（TCAD）软件等技术的限制，并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。
最后，拜登政府增加了对华出口先进高带宽内存（HBM）的新规则，涵盖美国公司和“长臂管辖”措施影响的外国生产商。与AI芯片一样，HBM芯片也存在一条出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业界对此的理解是一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。
同时，文件也显示，在一些“技术转移风险较低”的情况下，西方公司依然可以在中国封装HBM2芯片。
中国商务部、外交部回应
对于美方的恶劣行径，商务部新闻发言人周一晚间回应称：中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。
周一早些时候，外交部发言人林剑在例行记者会上回应称：我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。
他强调，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
（财联社 史正丞）

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