高通发布骁龙 Reality Elite 旗舰 XR 芯片

东苑

高通今日发布了骁龙 Reality Elite 全新旗舰 XR 芯片平台，该芯片将于今年秋季率先搭载于 Xreal Aura Android XR 设备的外置分体计算盒中。



这款芯片的命名方式打破了高通以往 XR 头显芯片的命名惯例，它是面向高性能一体式 XR 设备的全新旗舰方案，专门适配多种硬件形态：既可以集成在头显机身内部，也能放置在有线连接的外置计算盒中；同时兼容视频透视（VST）、光学透视（OST）两套显示系统。

简单来说，这款芯片就是换了个名字的第三代骁龙 XR2。

此前三星 Galaxy XR、玩出梦想 MR（Play For Dream MR）、索尼商用头显所搭载的前代旗舰芯片为骁龙 XR2+ Gen2，对比前代，骁龙 Reality Elite 带来以下升级：

1. GPU 图形性能提升 60%

2. CPU 通用运算性能提升 30%

3. 用于机器学习任务的 NPU 人工智能算力提升 160%，峰值算力达 48 TOPS

4. 视觉分析引擎（EVA）模块规模扩容，可加速三维环境重建等更多计算机视觉任务

5. 摄像头视频透视体验大幅优化：画面像素到成像的延迟降低 10%，功耗减少 33%，并搭载高级图像降噪算法

6. 支持速度更快的 UFS 4.0 闪存

7. 内存主频由 3.2GHz 提升至 4.2GHz

8. 原生支持最多两路 USB 3.1 高速接口

9. 搭载蓝牙 6.0

高通还表示，同等负载下，骁龙 Reality Elite 的续航时长比骁龙 XR2+ Gen2 延长 20%；满载运行时芯片温度最多可降低 12 摄氏度。这一温控表现至关重要，能够适配可放进口袋的外置分体计算盒。

科技媒体 UploadVR 向高通提问：将芯片置于口袋狭小空间，散热条件不如配备主动散热风扇的头显，性能是否会出现衰减？高通并未正面回应，仅表示硬件形态适配方案由设备厂商自主把控，该芯片本身原生支持各类机身设计形态。



高通称，算力暴涨 160% 的全新 NPU 可在设备本地运行新一代端侧 AI 全场景体验，涵盖照片级写实虚拟形象、大语言模型智能体、高速实时三维物体生成等功能。

高通给出具体算力实测数据：30 亿参数大语言模型可在该 NPU 上以每秒 45 个词元（token）的速度运行；512×512 分辨率超大视觉模型推理延迟仅约 1.7 秒。

liqiang2216

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